地平线官方宣布高算力芯片征程5系列已经提前流片成功
发布时间:2021-05-24 12:35:35 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:中国软件网看到,早在2015年7月,地平线便提出了AI芯片概念,此后一直致力于边缘AI芯片领域,车规级AI芯片征程是其主要业务之一。 2019年8月世界人工智能大会上,地平线发布了中国首款AI芯片征程2。征程2系列AI芯片采用地平线二代BPU架构,等效算力超过4TO
中国软件网看到,早在2015年7月,地平线便提出了AI芯片概念,此后一直致力于边缘AI芯片领域,车规级AI芯片征程是其主要业务之一。 2019年8月世界人工智能大会上,地平线发布了中国首款AI芯片征程2。征程2系列AI芯片采用地平线二代BPU架构,等效算力超过4TOPS,典型功耗仅为2W,达到车规级AEC-Q100标准,能够实现多类AI任务处理,并对多类目标实时监测和精准识别。 此后又于2020年北京车展上推出征程3系列AI芯片。征程3系列AI芯片采用16nm工艺,同样基于地平线自主研发的 BPU2.0架构,AI算力达到5 TOPS,典型功耗为2.5W,支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。 (编辑:海南站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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